美国再拨 3.89 亿美元半导体研发资金：核聚变、AI 数据中心成重点，政府还要拿少数股权

AI 算力的竞争，表面上看是模型和芯片，往深处走，其实是电力、材料和设备。10 月 22 日，美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向四家企业提供最高 3.89 亿美元的研发资金，重点支持功率半导体器件与关键材料，应用方向直指核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施。

一分钟速览

• 总金额最高 3.89 亿美元，折合约 26 亿元人民币，覆盖四家企业。
• 核聚变企业 Helion 获得最高 1.75 亿美元，用于高压功率半导体与先进能源功率模块。
• Commonwealth Fusion Systems 拟获 8500 万美元，Vertical Semiconductor 拟获 7300 万美元，Sibelco 拟获 5600 万美元。
• 资金属于 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发计划，商务部近几个月已发出 19 项研发资助。
• 作为条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

为什么是功率半导体

大家谈 AI 芯片，通常只盯着 GPU 的算力和制程。但一个数据中心真正跑起来，还要解决电怎么送进去、怎么转换、怎么散热。GPU 机柜的功率密度这几年快速上升，传统的供电架构效率不够，损耗最终都变成热量，反过来推高冷却成本。

功率半导体就是干这个的：把电网的交流电高效地转换成芯片需要的低压直流电。氮化镓、碳化硅这类宽禁带材料，开关损耗更低、耐压更高，是下一代数据中心电源的关键。Vertical Semiconductor 拿到的 7300 万美元，明确用于垂直氮化镓功率半导体研发，目标应用就包括先进计算设备和 AI 数据中心机架。

核聚变为什么出现在名单里

Helion 拿到本轮最高的 1.75 亿美元，用途是高压功率半导体和先进能源功率模块，为它的核聚变发电系统提供支持。核聚变装置需要极其精确、极其快速的脉冲电源控制，对功率器件的要求远超普通工业场景。

把核聚变和 AI 数据中心放在同一份资助名单里，逻辑是通的：AI 的长期瓶颈是电，而核聚变是少数理论上能提供海量、稳定、低碳电力的方案。短期内它还远水解不了近渴，但资金投向说明，美国在按“十年后”的时间尺度布局，而不是只解决明年的机柜交付。

材料是更隐蔽的一环

四家企业里，Sibelco 的名字最不起眼。它做的是超高纯度石英的提纯和精加工，这类材料用于半导体制造中的晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿和生产设备。石英的纯度直接影响到晶圆良率，属于典型的“用量不大、缺了就停线”的环节。

这也是半导体供应链的常态：公众关注光刻机，产业界更担心一瓶高纯气体、一块石英件、一种光刻胶。研发资金投向材料，说明政策制定者已经意识到，先进制程的竞争不只是设备竞赛，也是材料体系的竞赛。

“少数股权”意味着什么

这笔钱不是无偿补贴。根据报道，美国政府将在最终资助协议中取得受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。这种安排在《芯片与科学法案》的制造业补贴中已经出现，如今延伸到研发项目。

支持者认为，这让纳税人能从企业成长中分享收益；批评者担心，政府持股会让企业在融资、并购和海外扩张时多一层审批不确定性。对初创公司来说，拿到钱的同时也让渡了一部分股权结构上的灵活性，是否划算要看具体条款。

趋势洞察

三个判断。第一，AI 基建的投资重心正在从“买 GPU”向“保供电、保材料、保设备”扩散，功率半导体和电力设备会迎来一轮长周期需求。第二，核聚变重新回到产业资本的视野，但它更像是2030 年代的选项，短期仍靠天然气、核电和储能过渡。第三，各国对半导体供应链的干预会越来越细，从整机、晶圆延伸到材料与零部件。

对国内产业链来说，这份名单也有参照价值：真正卡脖子的往往不是最显眼的环节，而是那些“平时没人讨论、断供就停产”的材料和功率器件。算力竞赛的下半场，比的可能是谁的电力系统更稳、材料体系更全。

参考链接

• 美国国家标准与技术研究院（NIST）
• CHIPS for America 计划