封装

AI 芯片的瓶颈换了：英伟达掏数十亿美元帮日月光扩产 CoWoS，台积电却否认要做 3D DRAM

先进封装 2026 年市场规模预计首次超越传统封装，资本支出逼近 280 亿美元。台积电 CoWoS 产能吃紧，英伟达出钱帮日月光旗下矽品扩产；另一边，台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM。