三星把 HBM 的“底座”交给台积电：3nm 基底裸片，暴露了英伟达的标准野心
一颗 HBM 芯片，不只有存储单元，还有一层负责供电、信号和接口的“底座”——基底裸片。过去，三星供应的 HBM 从核心裸片到底座，全部自己造。现在，这个一站式模式被英伟达撬开了一道口子：三星决定采用台积电 3nm 工艺…
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