英伟达下代 Groq LPU 转向 3D 堆叠 DRAM：SRAM 路线走到头了？
AI 推理芯片的竞争，表面上看是算力之争，实际上是内存之争。据韩国媒体 10 月 20 日报道，英伟达下一代的 Groq LPU AI 推理加速器芯片，有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案，放…
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AI 推理芯片的竞争，表面上看是算力之争，实际上是内存之争。据韩国媒体 10 月 20 日报道，英伟达下一代的 Groq LPU AI 推理加速器芯片，有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案，放…