行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片!小米玄戒O100官宣:1.22TB/s带宽
快科技8月24日消息,小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bo…
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快科技8月24日消息,小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bo…