晶圆级AI芯片黑马Cerebras启动美股IPO，至少筹集32.2亿美元

核心看点：

• Cerebras 正式启动美股IPO路演，拟发行2800万股，每股115-125美元
• 与OpenAI签署三年超200亿美元合同，是少数晶圆级AI芯片制造商
• 此次IPO至少筹集32.2亿美元，是今年最受关注的科技IPO之一

AI芯片领域的又一条重磅消息来了——Cerebras Systems正式宣布启动IPO。

这家总部位于加州的公司，做的不是普通芯片。它的看家本领是晶圆级芯片——直接把一整片晶圆做成一块巨大芯片，绕开了传统芯片需要切割、封装的步骤。听起来有点疯狂，但正是这种技术路线让Cerebras在AI芯片市场杀出了一条血路。

据Cerebras提交给SEC的文件，这次IPO拟发行2800万股A类普通股，发行价区间定在115到125美元之间。按最低价算，至少能筹到32.2亿美元。承销商还有额外认购最多420万股的选择权。

Cerebras最受关注的新闻就是和OpenAI签了一份三年期、金额超200亿美元的AI芯片合同。这个数字让市场对Cerebras的未来充满想象空间。毕竟，OpenAI是全球最炙手可热的AI公司，能拿下它的长期订单，说明Cerebras的技术确实有两把刷子。

值得一提的是，Cerebras并不是唯一的挑战者。英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位，但越来越多的客户开始寻找替代方案，尤其是当训练和推理需求爆炸式增长的时候。Cerebras的晶圆级芯片在处理大模型训练方面表现出色，这也正是它能吸引OpenAI的原因。

目前Cerebras已获亚马逊AWS部署其CS-3芯片，与AWS自家Trainium配套使用。这家公司的最新估值大约是230亿美元（H轮融资后）。如果IPO顺利，Cerebras将成为今年美股最受关注的AI芯片标的。