谷歌一次掏出两款 TPU：一颗保机密，一颗堆内存
TPU 8tx 与 TPU 8i Max 同台亮相：前者与 AMD 联合设计，把安全做进硬件层；后者把两颗推理芯片合封，内存、算力、带宽全部翻倍。谷歌自研芯片的边界，正从训练扩到机密和大上下文。
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先进封装 2026 年市场规模预计首次超越传统封装，资本支出逼近 280 亿美元。台积电 CoWoS 产能吃紧，英伟达出钱帮日月光旗下矽品扩产…
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特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力约为现款 HW4 的 80 倍、内存 9 倍，Dojo D3 放弃晶圆级 SRAM 架构转向芯粒与堆…
新芯航途预告 X9 大模型芯片：3000 TOPS 算力，2027 年推出
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把 PC 芯片产线改成服务器芯片：英特尔为 AI 需求挪产能，至强优先
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西弗吉尼亚的一片工地上，第一栋数据中心还没封顶，电和钱的账单已经先到了。这栋楼的租户是 Anthropic，承建和运营方是 AI 云厂商 Nsc…
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亚马逊想让 PyTorch 一行配置就跑在自家芯片上：这次动的是英伟达的软件护城河
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