联发科AI全面放量：首个AI加速器ASIC量产在即，2027年剑指百亿美元营收

核心看点

• 联发科智慧边缘平台营收占比升至46%，与手机业务平分秋色
• 首个AI加速器ASIC项目2026年如期量产，营收预估上调至约20亿美元，第二个项目目标2027年底前量产
• 从手机端侧到云端数据中心，联发科正从芯片供应商转型为AI基础设施提供商

联发科最近的财报透露了一个重要信号：这家公司已经不只是你手机里的那个芯片厂了。

2026年Q1财报显示，联发科智慧边缘平台（AIoT、汽车、ASIC等）营收占比升到了46%，跟手机业务几乎五五开。但这还不是最炸裂的——他们的首个AI加速器ASIC项目确定将在今年如期量产，全年营收贡献预估上调到约20亿美元，第二个同类型项目目标2027年底前量产，有望冲击数十亿美元规模。

联发科的野心很明确：从终端芯片供应商，变成覆盖端-边-云的AI基础设施公司。

端侧：天玑9500旗舰芯片采用了超性能和超能效双NPU设计，端侧AI算力直接拉满，同时通过存算一体设计让常驻AI服务成为可能。

汽车：天玑汽车座舱平台C-X1用3nm制程，能提供高达400 TOPS的全模态AI算力，还集成了NVIDIA Blackwell GPU。车辆可以根据外部环境和车内成员情绪，实时提供个性化服务。

云端：AI加速器ASIC是重头戏。联发科的目标是在2027年全球AI ASIC市场（预计700-800亿美元）拿下10%-15%的份额。为了支撑云端业务，他们还投了9000万美元做CPO光引擎，跟微软研究院联合开发下一代光纤电缆。

Counterpoint Research预测，联发科有望在2年内实现AI服务器ASIC出货规模10倍级增长，2028年以26%的出货量占有率成为AI ASIC设计服务领域的头部厂商。

一句话总结：联发科不再是手机芯片公司那个标签能定义的了。在AI算力这条赛道上，它正在成为一个不可忽视的玩家。