特斯拉下一代AI芯片曝光：算力再翻一倍，三星165亿美元代工

特斯拉下一代AI芯片曝光：算力再翻一倍，三星165亿美元代工

马斯克在X上透露了AI6芯片的最新进展。简单说，这块芯片有望创下单块晶圆可用算力的世界纪录。

目前AI6还在工程设计阶段，上一代的AI5刚完成流片，计划2027年下半年量产。马斯克给芯片团队定了9个月的开发周期，按这个节奏，AI6大概2028年下半年能投产，中间还有个AI6.5的迭代版本。

算力提升很猛。AI5的总算力已经是现在两块AI4芯片总和的5倍，AI6还要在AI5基础上再翻一倍。同时处理器架构和内存管理都会全面革新。

为啥急着换芯片？因为最新版FSD已经吃满了AI4的内存上限。所以特斯拉从AI5开始就全面扩容，给高阶智能运算留足空间。

AI6和AI6.5的解决方案很直接：将近一半的TRIP AI加速器搭配高速SRAM板载内存，复杂运算直接在高速缓存里完成，不用再依赖主存。主存也升级到LPDDR6，比AI5用的LPDDR5/LPDDR5X效率更高。

量产方面，特斯拉已经签了一笔165亿美元的订单，交给三星在德州的新半导体工厂代工。另外还在和英特尔、SpaceX一起推进TERAFAB项目，想把半导体产业链的短板也补上。

从AI4到AI6，特斯拉在硬件上铺的摊子越来越大。FSD要跑得更流畅，芯片是底牌。