小米AI Cube工程版亮相：三芯协同架构，本地可跑120B大模型

小米在玄戒技术沟通会上亮出了一款让人眼前一亮的工程原型——AI Cube Prototype迷你主机。这台小机器最狠的地方在于：它能在本地跑1200亿参数的大模型，而且不需要联网。

实现这个能力靠的是一套三芯协同的异构架构：

• 玄戒O3：AI旗舰SoC，10核全大核CPU + 16核GPU + 200 TOPS NPU
• 玄戒O100：AI加速芯片，6nm 3D晶圆级堆叠封装，提供1.22TB/s带宽
• 玄戒D100：智驾芯片 repurposed，3nm制程，最高支持160GB显存

三颗芯片分工明确：O3负责系统调度和基础运算，O100专门处理高强度AI推理，D100则提供超大内存支持。整机持续性能释放高达150W，这在迷你主机里算是相当激进的了。

为了压住150W的发热，机身采用航天铝材一体成型，表面布满了33874个CNC精密镂孔。这种设计不仅好看，更重要的是配合内部散热系统确保长时间稳定运行。

目前这款产品仍处于工程验证阶段，小米还没有公布量产计划和售价。但从技术展示的角度来看，它已经证明了一个趋势：端侧AI正在从能跑小模型进化到能跑大模型。如果这类产品未来能进入消费级市场，对隐私保护和离线使用场景将是革命性的。