特斯拉被指施压三星：要工艺数据、要审计权、还要压低 AI 芯片报价

一场围绕 AI 芯片代工的谈判，正在把“甲方与代工厂”的权力关系摊到台面上。

10 月 18 日，据 Tweaktown 报道，一名韩国半导体工程师在 X 平台发文指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，试图争取极为优厚的条款：既要求获取敏感的制造工艺信息与审计权限，又要求压低报价。这名工程师还称，特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均未对上述指控予以证实或否认。

一分钟速览

• 指控核心有三点：索取敏感工艺信息、要求审计权限、压低代工报价。
• 争议发生在特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试产、目标 2027 年量产的背景下。
• 马斯克此前公开赞美丽光对存储定价“理性”，被普遍解读为暗指三星“漫天要价”。
• 特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 项目正在同一区域争夺半导体人才，三星已从韩国调派良率工程师赴美支援 2 纳米量产。

一颗芯片背后的三方博弈

特斯拉的 AI5 芯片大约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载 12 个内存模组，算力目标为 2000 至 2500 TOPS。马斯克称其性能约为同级别英伟达芯片的三倍，成本只有十分之一，但这些数字尚未得到第三方独立验证。

按照公开规划，AI5 先在三星泰勒工厂试生产，2027 年量产；AI6 与 AI6.5 预计分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺，片上静态随机存储器容量大幅提升，内存容量降至 144GB。对三星来说，这是先进制程在美国本土的关键客户；对特斯拉来说，这是把自动驾驶与人形机器人的算力命脉握在自己手里的尝试。

正因如此，双方并不是普通的买卖关系。芯片设计方希望拿到更低的报价、更透明的工艺参数和更强的质量审计权，以便把良率与性能风险压到最小；代工厂则要守住工艺机密与利润空间。当客户同时是“大客户、潜在竞争者、同一个州的人才争夺者”时，谈判桌上的每一句话都会被放大。

“挖角”与“压价”为什么同时出现

泰勒工厂的地理位置，让问题变得更微妙。Terafab 与三星工厂距离很近，意味着它们面对同一批工程师、同一批供应商、同一套地方资源。Business Post 今年 3 月就提到，这种邻近关系对三星构成结构性风险。如今特斯拉又在推进 Terafab，人才流动很难用一纸合同完全锁住。

压价则是另一条战线。AI 芯片的先进制程产能仍然紧张，但客户集中度极高，少数大客户拥有超强议价能力。设计方希望把“规模换价格”的逻辑用到极致，代工厂则担心一旦让步，其他客户会跟进。马斯克对存储厂商“定价理性”的公开评价，某种程度上也是谈判筹码的一部分：把舆论压力变成价格压力。

趋势洞察

这起争议的真正意义，不在于某一条指控是否成立，而在于 AI 算力竞赛正在改变半导体供应链的权力结构。过去，代工厂掌握制程，客户排队等产能；现在，少数掌握模型、整车、机器人和云平台的巨头，开始用订单规模、垂直整合和人才吸附反向塑造代工厂。

对三星而言，拿下特斯拉意味着先进制程的锚点客户，但也意味着要在价格、工艺透明度和人才保护之间走钢丝。对特斯拉而言，把芯片交给外部代工，始终存在产能与知识外溢的风险，Terafab 的长期目标正是降低这种依赖。双方短期内仍会合作，但这类摩擦只会越来越多。AI 芯片的竞争，已经从“谁有算力”进入到“谁控制算力供应链的每一环”。