新芯航途预告 X9 大模型芯片：3000 TOPS 算力，2027 年推出

在发布会的最后，XHEART 新芯航途带来了一个“X more thing”：首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标——3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。

“大模型定义芯片”的下一步

按照官方说法，X9 会延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型做软硬协同设计。简单讲，就是让计算能力和访存能力一起提升，使更大的模型能在车端高效运行，把算力真正用起来，而不是只停留在纸面参数。

CEO 李宗霖表示，公司会保持“量产一代、开发一代、预研一代”的节奏，把各阶段的研发和验证按计划完成。

上一代 X7 的成绩

新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的“兄弟公司”，从成立到芯片量产用了两年。首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经过真实道路和复杂天气检验。

从 3000 TOPS 的目标看，X9 瞄准的不只是智能驾驶，还包括更大参数的世界模型在车端的落地。

核心看点：

• X9 目标 3000 TOPS、700GB/s，2027 年推出
• 延续“大模型定义芯片”，面向世界模型做软硬协同
• X7 已量产，17 天完成整车闭环验证