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AI 越被唱衰,HBM 越缺货:SK 海力士把 HBM4 扩产计划又往前赶了
英伟达换帅让 AI 行业心里没底,SK 海力士却选择加注:HBM4 后道设备提前采购、明年上半年…
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AI 行业最近不太平静,英伟达 CEO 更替之类的事情让不少人开始怀疑:AI 的热度还能撑多久?但在存储芯片这一端,SK 海力士给出的答案很直接——继续加钱扩产。

据韩国媒体 Etnews 报道,SK 海力士依然认为 HBM(高带宽内存)的需求非常强劲。HBM 可以理解成 AI 芯片旁边的高速仓库,模型越大、算得越猛,就越离不开它。现在 SK 海力士正忙着为下一代 HBM4 采购设备。
这次采购的重点不是光刻机那种前道大件,而是封装、键合、切割和检测这些后道工序的设备。多位半导体设备行业人士透露,SK 海力士正在和供应商敲定交货时间和数量,目标是明年上半年完成设备进场和安装调试,部分设备甚至被要求在第一季度前交付。
新增产能大概率落在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂。这座厂以前叫 M8,是 SK 海力士在 2025 年选定的 HBM 生产基地,今年年初就开始在里面建 HBM 产线。有业内人士说,公司打算尽可能利用厂里现有的闲置空间来扩大 HBM4 产量,如果整座工厂全面运转,按晶圆计算,每月能额外产出 2 万片以上的 HBM。
更值得注意的是公司对未来的判断。SK 海力士上个月在第三季度业绩说明会上表示,到 2029 年为止,未来三年的 DRAM 和 HBM 产能实际上已经全部卖完了。换句话说,在它眼里,眼下要担心的不是卖不掉,而是造不出来。
这也解释了为什么在 AI 投资回报被反复质疑的当下,存储厂商反而在加速跑。对它们来说,AI 的泡沫争论是别人的事,订单才是自己的事。
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