小米下半年放大招：自研芯片+系统+AI大模型全自研阵容亮相！

小米终于要在下半年展示真正的技术实力了。

据知名爆料博主数码闲聊站透露，小米正在筹备一款超高端定位的新品，最大的亮点在于三个字：全自研。自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型，这三项核心技术将在同一款终端上首次实现全面会师。

芯片方面，新品将搭载玄戒O3旗舰处理器，这是玄戒O1的直接继任者（有趣的是，命名跳过了O2）。采用台积电3nm工艺制程，CPU架构为超大核+性能大核+小核组合，频率最高达到4.05GHz；GPU频率也飙到了1.49GHz，内存带宽9600MT/s，纸面参数相当激进。

系统方面，澎湃OS 4将是这次的主力。小米这次下了狠手，对系统底层进行了彻底重构，清除了多年积攒的冗余代码，流畅度和AI能力预计会有明显提升。

AI方面，小米自家的MiMo大模型-V2.5系列目前已经是全球第一梯队，不论是模型本身的性能还是实际调用体验，都已经有底气跟头部玩家掰掰手腕。

不过，这款旗舰并不是传闻中的小米17S Pro，而是归属于MIX系列，将由新一代大折叠手机首发。有消息说可能会命名为MIX 5。另外，MIX系列今年还规划了一款直板机，主打模块化磁吸镜头设计。两款机型预计都将在第三季度发布，最快7月就能看到真机。

从小米年初喊出全自研大会师的那一刻起，这次发布会的含金量就已经拉满了。能不能真正做到硬件、软件、AI三位一体的自研闭环，下半年见分晓。