堆叠

小米玄戒O100是这次技术沟通会上最受关注的产品之一。作为小米首颗专为端侧大模型设计的AI加速芯片，它用一项行业首创的技术解决了端侧AI的内存墙难题。 6nm 3D晶圆级堆叠：行业首创 玄戒O100采用了Wafer on Wafer（WoW）晶圆级垂直堆叠封装工艺，这是行业首款采用该技术的AI芯片。通过Hybrid Bonding混合键合技术，实现了1.4微米的超小键合间距。 …