小米玄戒O100详解：行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片，带宽1.22TB/s

小米玄戒O100是这次技术沟通会上最受关注的产品之一。作为小米首颗专为端侧大模型设计的AI加速芯片，它用一项行业首创的技术解决了端侧AI的内存墙难题。

6nm 3D晶圆级堆叠：行业首创

玄戒O100采用了Wafer on Wafer（WoW）晶圆级垂直堆叠封装工艺，这是行业首款采用该技术的AI芯片。通过Hybrid Bonding混合键合技术，实现了1.4微米的超小键合间距。

具体结构上是6nm Logic Die与2层DRAM Die的3D堆叠，数据连线从传统POP封装的96路扩展至28672路，实现了近300倍的数据通路提升。TSV（硅通孔）直径缩小至0.7微米。

性能数据：带宽是旗舰手机的16倍

• 内存带宽：1.22TB/s，达到传统旗舰手机的16倍
• 端侧推理速度：最高330 Tokens/s（运行MiMo-3B模型）
• 散热：集成玄武高带宽矩阵总线，风冷主动散热可实现10瓦级解热

为什么需要这么高的带宽？

随着端侧大模型部署需求爆发，传统SoC的I/O带宽已难以承载日益增长的AI推理负载。大模型推理过程中需要频繁地在内存和计算单元之间搬运数据，带宽不足直接导致推理卡顿。

玄戒O100通过Face-to-Face金属层直连架构，大幅缩短了DRAM与底层计算逻辑的物理距离，从根本上解决了这个瓶颈。

已申请15项专利

据官方透露，玄戒O100已申请15项专利，其中4项发明专利已获授权。这款芯片将对接澎湃OS与小米AI大模型，打通手机、汽车、智能家居的整套生态。

从玄戒O3到玄戒O100，小米正在形成主SoC+协处理器的协同路线。在端侧AI算力基础设施上，小米的自主可控能力正在加速成型。