芯片
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特斯拉下一代AI芯片曝光：算力再翻一倍，三星165亿美元代工
特斯拉下一代AI芯片曝光：算力再翻一倍，三星165亿美元代工 马斯克在X上透露了AI6芯片的最新进展。简单说，这块芯片有望创下单块晶圆可用算力的世界纪录。 目前AI6还在工程设计阶段，上一代的AI5刚完成流片，计划2027年下半年量产。马斯克给芯片团队定了9个月的开发周期，按这个节奏，AI6大概2028年下半年能投产，中间还有个AI6.5的迭代版本。 算力提升很猛。AI5的总算…
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阿里平头哥真武M890芯片发布：性能翻3倍，专给Agent时代造的芯
核心看点： 平头哥真武M890芯片性能提升3倍，适配Agent训练和推理需求 重构”千问云”实现AI原生交互，云平台能力标准化输出 “芯-云-模型-推理”全栈融合，解决Agent负载弹性调度难题 阿里云在5月20日的峰会上亮出了面向Agent时代的全栈技术升级，核心是平头哥真武M890芯片。性能直接翻3倍，而且专门适配了Agent…
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阿里平头哥真武M890芯片亮相：性能提升3倍，全栈Agent化
核心看点： 平头哥真武M890芯片性能是真武810E的3倍 内置144GB显存，片间互联带宽800GB/s 阿里云宣布全栈技术体系面向Agentic时代升级 阿里云在昨天（5月20日）的峰会上扔了个硬货——平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890。性能是上代真武810E的3倍，内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s。 更值得关注的是战略层面的信号。阿里云宣布完成面向…
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晶圆级AI芯片黑马Cerebras启动美股IPO，至少筹集32.2亿美元
核心看点： Cerebras 正式启动美股IPO路演，拟发行2800万股，每股115-125美元 与OpenAI签署三年超200亿美元合同，是少数晶圆级AI芯片制造商 此次IPO至少筹集32.2亿美元，是今年最受关注的科技IPO之一 AI芯片领域的又一条重磅消息来了——Cerebras Systems正式宣布启动IPO。 这家总部位于加州的公司，做的不是普通芯片。它的看家本领是…
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AI芯片黑马Cerebras启动IPO：估值超200亿美元，要募32.2亿
核心看点 Cerebras启动IPO路演，预估至少筹集32.2亿美元 发行价每股115-125美元，共发行2800万股 据传与OpenAI签有超200亿美元芯片合同 AI芯片领域的”挑战者”Cerebras正式启动了IPO进程。这家做晶圆级芯片的公司，计划以每股115-125美元的价格发行2800万股，至少募资32.2亿美元。 Cerebras的芯片和英…
